XSW-320 ---高性价比短波红外模块

发布时间:2019-03-04 01:19:41

XenICs是一家国外著名的红外成像仪和高速红外相机供应商,覆盖可见光,近红外,短波,中波,长波可应用于半导体缺陷检测,微光成像,显微镜,光谱学,安防,军事,夜视等领域. XenICs公司致力于研发和销售各种红外成像仪、核心处理器和相机产品,凭借最优的图像质量,我们的产品可应用于研究和开发、工业自动化、机器视觉、过程控制和高端安保等领域。在先进的生产设施以及最新的系统和软件开发技术的基础

XenICs是一家国外著名的红外成像仪和高速红外相机供应商,覆盖可见光,近红外,短波,中波,长波可应用于半导体缺陷检测,微光成像,显微镜,光谱学,安防,军事,夜视等领域. XenICs公司致力于研发和销售各种红外成像仪、核心处理器和相机产品,凭借最优的图像质量,我们的产品可应用于研究和开发、工业自动化、机器视觉、过程控制和高端安保等领域。

在先进的生产设施以及最新的系统和软件开发技术的基础上,我们为客户提供最先进的成像解决方案和最优的定制计划。具有高度的灵活性,方便客户在不同应用领域做集成,帮助客户寻求最优的解决方案。我们可提供完整的红外相机和探测器解决方案,从而使我们的产品适用于短波红外(SWIR)、中波红外(MWIR)和长波红外(LWIR)等领域。

元奥仪器是Xenics在中国区的授权代理商,专业销售Xenics公司的全线产品系列,为客户提供性价比高的产品。


xsw - 320短波红外成像模块是一个短波红外OEM模块320 x 256像素的分辨率和像素间距20µm。配有单级热电冷却器,保证低噪声和暗电流特性。XSW-320具有多种接口,具有较小的外形、较轻的重量和较低的功耗(SWaP)。这使得这个SWIR OEM模块很容易集成到您的工业或安全系统中。


XSW-320 SWIR模块可以透过玻璃查看,因此您可以使用标准的(C-Mount)玻璃镜片和保护罩。

产品特性:

  • 2 versions available

  • We offer a basic 100 Hz version and an advanced 400 Hz version

  • Easy connectivity

  • Made in Europe

  • Small 20µm pixel pitch

应用领域

  • Food inspection

  • Hyperspectral imaging

  • Laser beam profiling

  • Night vision

  • SWIR imagers can be used for day and starlight imaging

  • Semiconductor inspection

  • Solar cell inspection

  • Waste sorting

图片关键词
Compatible with a variety of framegrabbers

Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available (Euresys Grablink Full, NI 1433 and Imperx Framelink Express VCE-CLEX01).

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GigE Vision standard compatibility

The Gigabit Ethernet interface is compatible to the GigE Vision standard

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Video output

Analog video output available

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SWaP (Small size, weight and power )

Small volume, low weight and low power consumption for demanding applications

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Trigger

External trigger for signal synchronization

图片关键词
Windowing mode

Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates

图片关键词
TrueNUC image correction

Non uniformity correction for a wide range of integration times

图片关键词
High dynamic range

High dynamic range mode available

芯片参数XSW-320
Array typeInGaAs Focal Plan Array (FPA) ROIC with CTIA topology
Resolution320 x 256
Pixel pitch20 μm
Spectral band0.9 μm to 1.7 μm
Pixel operability> 99 %
Readout modeIntegrate Then Read (ITR)
Array coolingTE1-stabilized
ROIC noise60 e-
Dark current0.19 x 10? e-/s/pixel or 30 fA @ 200 mV bias at 288 K
Full well capacity125 k e-


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