XSW-640---高分辨率TE1-稳定SWIR OEM模块

发布时间:2019-03-04 01:39:05

Xenics’的XSW-640 OEM模块 非常紧凑且通用, 可轻易并快速地集成到您的SWIR 成像配置中。普通的OEM应用包括: 人物红外成像、–便携式 和无人(航空和陆基) 设备有效载荷、夜视、边境 安全、搜索&救援(SAR)以及 其他应用。XSW-640 OEM模块可探测 0.9(可选0.4)到

Xenics’的XSW-640 OEM模块 非常紧凑且通用, 可轻易并快速地集成到您的SWIR 成像配置中。

普通的OEM应用包括: 人物红外成像、–便携式 和无人(航空和陆基) 设备有效载荷、夜视、边境 安全、搜索&救援(SAR)以及 其他应用。

XSW-640 OEM模块可探测 0.9(可选0.4)到1.7 μm之间 的短波红外辐射, 并具备大动态范围和广泛的工作 温度范围。

 热电(TE)稳定功能 可降低暗电流和噪音水平 。 结合内置的图像处理功能, 您可获得最佳对比度 和高图像质量。

优点和特点 : 

  • 连接便利性

  • 高分辨率

  • 640x480图像分辨率

  • 欧洲制造

  • 较小的20 μm像素尺寸

设计用于使用 :

  • 边境安全

  • 驾驶员辅助

  • 光电有效载荷

  • 增强视觉系统(EVS)

  • 激光探测

  • 夜间视觉(被动&主动)

  • 搜索&救援

  • SWIR瞄准器

  • 无人机/地面无人车辆(UAV / UGV)

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兼容各种采集卡

Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available (Euresys Grablink Full, NI 1433 and Imperx Framelink Express VCE-CLEX01).

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兼容GigE Vision标准

The Gigabit Ethernet interface is compatible to the GigE Vision standard

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SWaP(小型化、轻量化和低功耗)

Small volume, low weight and low power consumption for demanding applications

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触发

External trigger for signal synchronization

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开窗模式(ROI模式)

Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates

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视频输出

Analog video output available

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TrueNUC图像修正

Non uniformity correction for a wide range of integration times 

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VisNIR选项

Visible enhanced InGaAs available (500 - 1700 nm)

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高动态范围

High dynamic range mode available

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昼夜(24h)均可使用

The camera can operate under daylight or nighttime conditions

芯片参数XSW-320 Gated
Array typeInGaAs Focal Plan Array (FPA) ROIC with CTIA topology
Resolution320 x 256
Pixel pitch20 μm
Spectral band0.9 μm to 1.7 μm
Pixel operability> 99 %
Array coolingTE1-stabilized
ROIC noise60 e-
Dark current0.19 x 10? e-/s/pixel or 30 fA @ 200 mV bias at 288 K
Full well capacity125 k e-
Module SpecificationsXSW-640- SamtecXSW-640- AnalogXSW-640- CLXSW-640- GigE
Lens
Focal lengthBroad selection of lenses available
Optical interfaceFixation holes for multiple lens mounts
Imaging performance
Maximum frame rate (full frame)100 Hz25 Hz (PAL), 30 Hz or 9 Hz (NTSC)100 Hz
Min region sizeMinimum size 32 x 4
Integration time range1 μs - 40 ms
Noise level: High gain120 e-
Noise level: Low gain400 e-
Gain level: High gain1.28 e-/ADU
Gain level: Low gain16.2 e-/ADU
On-board image processingImage correction (TrueNUC for high and low gain), Auto-Gain and offset, Auto-Exposure, Histogram-Equalization, Trigger PossibilitiesUp to 4 NUCs, Auto-Gain, Trigger Possibilities
Analog-to-Digital (ADC)14 bits
Interfaces
Digital output formatBT.601-6/BT.656-5-CameraLink or Xeneth API/SDKGigE Vision or Xeneth API/SDK
Analog output-PAL or NTSC-
Module controlSerial LVCMOS 3 V (XSP)RS232 (XSP)CameraLinkGigE Vision
TriggerTrigger in or out (configurable)
Power requirements
Power consumption+/- 2.6 W3 W2.8 W4 W
Power supplyDC 12 V
Physical characteristics
Shock40 g, 11 ms according to MIL-STD810G/MIL-STD883J
Vibration5 g (20 Hz to 2000 Hz) according to MIL-STD810G/MIL-STD883J
Operating case temperature-40ºC to 70ºC
Storage temperature range-40ºC to 85ºC
Dimensions (width x height x length) - excluding lens (approximately)45 x 45 x 51 mm45 x 45 x 55 mm45 x 45 x 65
Weight module120 g145 g129 g165 g


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